一、集成电路
应用场景：芯片、电子元器件焊接。
焊接方式：焊接机器人自动焊/烙铁焊/回流焊/真空回流焊。
技术特点：润湿性能优异，可靠性好，助焊剂残留少。
对应产品：无铅锡丝、无铅锡膏、预成型焊片。

二、光伏组件
应用场景：光伏接线盒端子焊接。
技术特点：低残留、表面洁净度好。
对应产品：预成型焊片。

三、安防设备
应用场景：安防设备线路板焊接。
焊接方式：焊接机器人自动焊/烙铁焊/回流焊。
技术特点：润湿性能优异，无桥连、拉尖，助焊剂残留少，可靠性好。
对应产品：无铅锡丝、无铅锡条。

四、电力电子
应用场景：智能电表。
焊接方式：焊锡机器人自动焊/烙铁焊/回流焊。
技术特点：润湿性能优异，焊接速度快，适用于机焊，无桥连、拉尖，助焊剂残留少，可靠性好。
对应产品：焊锡丝、焊锡条。