一、AMB陶瓷基板 随着我国新能源汽车、高铁、城市轨道交通以及智能电网的高速发展，对高压大功率|GBT模块的需求日益增长。由于IGBT输出功率高、发热量大，芯片散热不良将导致|GBT模块失效。据报道，约70%的IGBT模块失效归因于散热不良引起的键合线剥离或熔断。芯片的散热主要通过1GBT模块中的AMB陶瓷基板来实现，其作用是吸收芯片的产热并传导至热沉上，从而实现芯片与外界之间的热交换。因此，陶瓷散热基板的AMB活性钎覆铜工艺是关键。提供产品：AgCuTi银铜钛粉状/膏状、AgCulnTi银铜铟钛粉状/膏状。
二、芯片粘接 应用场景：芯片与DBC基板、DBC基板与底板实现可靠焊接。 技术特点：低空洞率、杂质含量少。 提供产品：高洁净焊片。
